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‘모듈 간 접합기술’ 앞세운 진우아이엔씨, OSC EXPO 2026 출격

작성자 관리자 등록일 2026. 01. 31 조회수 33

‘모듈 간 접합기술’ 앞세운 진우아이엔씨, OSC EXPO 2026 출격 [첨부 이미지1]

‘경량·고강성’ 구조 기술 공개… 중·고층 모듈러 시장 확장 시동

‘국산 기술력’ 집약… 특허·인증 기반 상용화 속도

‘생산·시공 일원화’ 종합 모듈러 사업모델 제시



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